超聲顯微鏡是利用高頻超聲回波對(duì)材料內(nèi)部細(xì)微結(jié)構(gòu)或缺陷成像，能夠檢測(cè)出材料內(nèi)部裂紋、分層、空洞等缺陷。半導(dǎo)體和微電子領(lǐng)域用于芯片釬焊缺陷、電子封裝缺陷、柔性電路版斷線等質(zhì)量檢測(cè);焊接領(lǐng)域可以用于擴(kuò)散焊、點(diǎn)焊、激光焊等質(zhì)量檢測(cè)。支持XYZAB軸和旋轉(zhuǎn)T軸六軸聯(lián)動(dòng)，可以檢測(cè)盤類工件、復(fù)雜曲面工件。