超聲顯微鏡是利用高頻超聲回波對材料內部細微結構或缺陷成像，能夠檢測出材料內部裂紋、分層、空洞等缺陷。半導體和微電子領域用于芯片釬焊缺陷、電子封裝缺陷、柔性電路版斷線等質量檢測;焊接領域可以用于擴散焊、點焊、激光焊等質量檢測。支持XYZAB軸和旋轉T軸六軸聯(lián)動，可以檢測盤類工件、復雜曲面工件。