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超聲波掃描顯微鏡使用高頻超聲波(15MHz～2GHz)對試件內(nèi)部、亞表面和表面等進行觀察及定性定量分析。其可以非破壞性、精細、高靈敏度地對試件微觀形貌、微損傷及力學性能進行表征，普遍應用于微電子、集成電路、材料、航空航天和生物等領域的科學研究及過程質(zhì)量控制。產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品特點
15MHz～500MHz超聲顯微檢測
4通道實時高效成像
缺陷檢測：內(nèi)部空洞、分層、夾雜、氣泡和裂紋，用于晶元鍵合、SMT焊接、芯片封裝、MEMS器件、觸摸層、復合材料、材料涂覆層等過程質(zhì)量控制
材料表征與分析：力學性能測量、金相分析、蠕變孔洞、疲勞微裂紋、粘接強度等
參數(shù)配置
Z軸行程
120mm
掃描區(qū)域
用戶自定義
脈沖形式
負極性脈沖
供電方式
交流電220V±10%，頻率50Hz±5%
結(jié)構(gòu)形式
臺式
自動對焦
可實現(xiàn)表面、內(nèi)部任意界面自動對焦
時間估算
整體及剩余用時估算
缺陷量化
可實現(xiàn)缺陷自動識別及量化
邊緣測定
可自動尋找被測樣品的中心位置和樣品邊緣，自動設定掃描范圍
力學性能測試
可用于材料表層力學性能分析，具備表面波速、泊松比、楊氏模塊、剪切模量和體積模量等參數(shù)測量功能
表面跟蹤掃描
可設置參考閘門，實現(xiàn)成像閘門跟隨功能。可解決由于樣品不平造成的圖像失真問題
產(chǎn)品詳情產(chǎn)品特點
15MHz～500MHz超聲顯微檢測
4通道實時高效成像
缺陷檢測：內(nèi)部空洞、分層、夾雜、氣泡和裂紋，用于晶元鍵合、SMT焊接、芯片封裝、MEMS器件、觸摸層、復合材料、材料涂覆層等過程質(zhì)量控制
材料表征與分析：力學性能測量、金相分析、蠕變孔洞、疲勞微裂紋、粘接強度等
參數(shù)配置
Z軸行程
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結(jié)構(gòu)形式
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可實現(xiàn)表面、內(nèi)部任意界面自動對焦
時間估算
整體及剩余用時估算
缺陷量化
可實現(xiàn)缺陷自動識別及量化
邊緣測定
可自動尋找被測樣品的中心位置和樣品邊緣，自動設定掃描范圍
力學性能測試
可用于材料表層力學性能分析，具備表面波速、泊松比、楊氏模塊、剪切模量和體積模量等參數(shù)測量功能
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可設置參考閘門，實現(xiàn)成像閘門跟隨功能。可解決由于樣品不平造成的圖像失真問題
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